更新时间:2016-08-100
7月27日下午，小米在北京召开了新品发布会，除了带来曝光已久的小米笔记本，还带来了红米全新系列首款机型---红米Pro。对于这款红米Pro官方定位为红米旗舰手机，我们知道红米之前还有红米手机、红米Note系列，而这款红米Pro是红米最为旗舰的系列。正如雷军表示『红米Pro就是红米旗舰』。那么这款手机究竟有哪些看点呢？是否对得起“旗舰”二字。究竟红米Pro值得买吗？今天百事网小编通过红米Pro详细评测，为大家深入分析。
先来看一下红米Pro这款手机的主要卖点：CNC金属一体机身、双摄像头、联发科年度顶级Helio X25十核处理器（与魅族Pro 6同款）。搭载联发科年度旗舰处理器对于红米手机来讲似乎不足为奇，但CNC金属一体机身、双摄像头用在红米手机上尚属首次。另外，红米Pro这一次配备的指纹识别按键为正面按压式，并使用一块5.5英寸OLED屏幕。单就这几点来看，红米Pro的确有自称“旗舰”的底气。
一、红米Pro参数详情
红米Pro参数配置详情
主屏尺寸5.5英寸 1080P分辨率
机身尺寸151.5×76.2×8.15mm（177g）
CPU型号标准版Helio X20/高配/顶配版Helio X25
RAM容量3GB/4GB
ROM容量标准32G/高配64GB/顶配128GB
摄像头前置500万+后置1300万+500万像素双摄
网络支持全网通（支持4G+、VoLTE）
电池容量4050mAh（支持快充）
机身颜色金色、银色、灰色
操作系统MIUI 8 (基于Android 6.0)
参考价格1499元起
手机特色金属机身、指纹识别、快充3.0、双摄像头、USB Type-C
从参数来看，红米Pro提供标准、高配、顶配三个版本，除了运行内存与机身存储不同外，标准版使用的是联发科Helio X20处理器。Helio X25与Helio X20的区别为CPU主频由2.3GHz提升至2.5GHz，GPU主频由780MHz提升至850MHz，可以认为X25是X20的超频版本，性能更强。联发科X20/X25处理器首次支持了景深和双摄技术，为红米Pro搭载双摄像头提供了硬件支持。
下面，首先简单看一下红米Pro的包装风格，依旧采用简约的白色包装，配件方面主要是充电器、数据线、卡针和产品产品说明书等，与之前的红米Note3包装风格一样。
图为红米Pro真机及配件
机身正面，红米Pro设计简洁，机身正面无logo（这也是维持了红米系列手机的传统）也无其它任何装饰性元素。正面屏幕也使用了当前流行的2.5D玻璃设计。屏幕黑边控制中规中矩，属于一般水平。值得注意的是，红米Pro使用了一块5.5英寸OLED FHD屏幕，这在小米的手机产品中尚属首次。相比于传统LCD，OLED屏幕拥有能耗低、色域广等诸多优势，色彩艳丽，观感更好。
大概在一年时间之前，千元机如果用上了金属机身还能大吹特吹一番，而现在金属机身早已迅速普及，甚至有些百元机也使用上了金属材质。红米Pro作为红米系列的旗舰产品，相比之前的红米Note3和红米3，在工艺方面又做出了新的尝试，使用了CNC一体机身设计。这一工艺比较多用于旗舰机型上（后有详细介绍），在与红米Pro同价位的机型中比较少见。同样地，上下两端加入的注塑条用来解决金属对信号的屏蔽问题。机身背部的造型与小米Note有些类似，为两侧收边的弧度设计，照顾到了握持手感。值得一提的是，红米Pro在机身上还使用了金属拉丝的表面处理，从视觉上带来了强烈的金属感。
对称式设计是最近一段时期在手机上比较流行的设计。秩序产生美，机身上对称的元素看起来更加简洁同时视觉上也更为平衡。数据接口为USB Type-C，这一接口技术在2016年已经迅速普及开来，其优势相比普通Micro USB也十分明显，能够提供更高的充电电流和更快的数据传输速度，是Micro USB的准继任者。
机身正面底部，红米Pro配备了一颗正面按压式指纹识别按键，这是红米系列手机首次采用正面按压式的指纹按键设计。关于指纹按键在正面好还是在背面好，一直都有争论。哪种方式更方便，因人而异，我们不做讨论。但不可否认的是，手机底部通常集成2/3/4G射频天线，底部空间本就十分有限，因而实现难度相比背部指纹识别要更大。这一次，红米Pro的指纹终于支持了支付宝的指纹支付，为支付带来了极大便利。据悉，小米5等具备指纹识别功能的小米以及红米手机也将在第三季度支持支付宝指纹支付。
机身背部，红米Pro首次使用了双摄像头设计，这也是这款手机的一大主打卖点。上方微来自索尼的1300万像素IMX258相机传感器，负责记录画面；下方为500来自三星的500万像素相机传感器，用来辅助景深记录。得益于Helio X25处理器支持混合自动式对焦以及实时背景虚化，这为红米Pro扩展了相机成像方面的可玩性。
采用CNC金属一体机身设计的红米Pro在外观方面对于红米这一系列来说，是突破性的。金属拉丝的表面处理令其金属感十足，有着极高的辨识度。
此次红米Pro机身就使用了经过CNC加工的一体式金属机身设计，并在表面加入了金属拉丝处理。又是CNC又是金属拉丝，红米Pro在机身工艺这方面相比以往红米机型的确花了更多心思，尤其是背部的金属拉丝，一眼看过去，满眼都是金属。在观感上，红米Pro金属感极强，但是在触感上就不是那么回事了。HTC One M9机身背部也使用了金属拉丝处理，红米Pro相比HTC One M9在金属拉丝的基础上还加多了一部抛光处理，增加了表面光泽度。但这样的处理减弱了拉丝纹理的层次，摸上去有一种类玻璃的触感。
我们手中的红米Pro运行基于Android 6.0的MIUI 8系统。相信大家对于MIUI过去的版本已经非常熟悉，所以我们今天就着重的为大家介绍一下MIUI 8相较于MIUI 7的变化与改进。
相比之前，MIUI 8的系统应用图标依旧采用了圆角矩形，但在例如安全中心、浏览器等的一些图形上进行了改进，整体更为协调与直观。此外，在主界面点按菜单键后，不仅可以对正在运行的应用进行一键清理操作，还可以根据个人习惯将应用通过卡片或者图标两种形式来体现。
通知栏也有所改变，MIUI 8中不同模块更为直观的使用不同色调进行区分，快捷设置按钮也增添了一种全新的排列形式，除了之前的列表模式，还有左右滑动的模式可供用户选择。
设置菜单不同于之前用不同颜色图标区分不同功能的模式，统一使用了灰绿色的扁平化图标来代替，并加入了搜索功能，用户可以根据自己的需求直接搜索、选取对应选项，提高了系统的交互效率。
此外，MIUI 8还顺应潮流的加入了最近比较火热的长截屏及悬浮球功能。普通截屏后，截图会在界面右上角悬浮2秒钟，只要及时点击，就会进入长截屏界面，点击长截屏功能，系统会自动向下滚动截屏直至用户选择停止。而悬浮球开启后则支持5项功能并且支持自定义。
MIUI 8中，应用分身名为“应用双开”，除了常见的微信、QQ外，微博、米聊、陌陌等应用也实现了该功能，适配范围相当之广。另一项“手机分身”功能则采用了双系统的理念，相比访客模式更进一步保护用户的隐私，并且也实现了一键切换功能。此外，极简模式的存在也方便了一些老年用户的使用。
另外，MIUI 7中的字体、字体大小设置选项在全新的MIUI 8中集成到了“显示”分类中，依旧可以根据用户的个人需求选择字体样式以及包括“巨无霸字体”在内的字体大小。
此外，红米Pro的指纹功能支持锁屏、儿童模式、文件管理、应用锁、手机分身以及快捷支付功能，平均录入一枚指纹需轻触指纹键20次左右。指纹键支持熄屏按压解锁、亮屏轻触\按压解锁，实际体验中解锁速度非常快。
红米Pro此次的亮点之一就是采用了最近较为火爆的双摄像头设计。背部的这两枚摄像头光圈均为F/2.0，上方采用了1300万像素的索尼IMX 258传感器，下方则是500万像素的三星传感器。手机支持硬件级背景虚化，在拍照时虚化效果会实时显示在屏幕中，方便用户根据其对拍摄进行调节。
红米Pro的双摄考虑到用户拍照时更为常用的双手横握手机的方式，将其竖向排列，并精心调节了双摄间的距离，使其拥有类似人类双眼的三角定位能力，通过主摄像头和辅助定位摄像头同时工作能够瞬间识别画面中所有景物的景深信息，实现拍摄具有空间信息的照片。此外，该双摄还可以通过提取画面中景物的景深信息实现突出主体、虚化背景从而实现类似单反的大光圈效果以及先拍照后对焦等功能。
拍照界面延续了之前MIUI的简洁风格，功能与之前的红米3S类似，但在细微布局上还是有所差异，其中界面中的镜头按钮可以控制开启\关闭双摄模式，并且光圈可以根据需求在F/0.95至F/5.6之间调整。此外实时滤镜也由12种增添至18种，进一步增强了相机的可玩性。
▼样张
▼双摄样张
通过上面的样张可以看出红米Pro在日间拍照方面画面观感出色，白平衡和色彩还原都很准确，细节保留较为丰富，整体的成像表现还是较为出色的。夜间拍摄时，光线较为充足的时候成像较好，光线不足时解析力仍维持在较高的水准，画质也不存在劣化现象，表现毫无压力的可以处于目前安卓手机拍照的第一梯队水平。
此外，得益于长间距双摄的存在，开启后红米Pro具有了非常优秀的背景虚幻能力，相比市面上的竞品能够让更远的景物拥有更好的景深效果，不过在手机于拍摄物体距离过近时，容易出现过度涂抹的现象，证明算法依旧有待优化。
我们拿到的这台红米Pro为高配版，搭载的是联发科Helio X25处理器。今年上半年已经有数款机型搭载了联发科Helio X20（360手机N4、魅族MX6）与Helio X25处理器（魅族Pro 6、乐2 Pro），前面我们有提到，这两款处理器的区别在于CPU和GPU主频的不同（CPU主频由2.3GHz提升至2.5GHz，GPU主频由780MHz提升至850MHz）。红米Note3搭载的是联发科上代旗舰处理器Helio X10，而此次红米Pro定位高于红米Note系列，那么在处理器方面，作为今年的联发科旗舰芯片，Helio X25相比于Helio X20又有那些提升？
Helio X25相比于Helio X20的提升主要体现在5个方面：
1、十核心，三丛集架构。Helio X20采用了20nm工艺，拥有2个A72、4个高频A53以和4个低频A53核心共10个核心。在联发科的官方介绍中，我们看到工程师将这款处理器的运行模式分为三个档位：高性能、平衡、低功耗，也就是官方所说的“三丛集架构”，这样做的好处是能够适应更多的应用场景，优化使用过程中的功耗表现。一个相对恰当的比喻，这有些类似于汽车的档位，用不同的档位应对不同的路段，提升效能。
2、GPU性能、功耗表现升级。上一代联发科旗舰处理器Helio X10使用的GPU是Power VR G6200，其性能表现不要说跟同时期的骁龙810相比了，甚至还要逊于高通上代旗舰芯片801的Adreno 330。而这一次Helio X20采用了来自ARM的Mali-T880，官方数据显示，相比Mali-T760单元性能领先180%，能效提升40%。同时支持目前最新OpenGL ES 3.1/DirectX 11.2标准。
3、多媒体功能升级。Helio X20最高支持3200万像素级别的主摄像头，内置3D深度引擎(3D depth engine)，以及新一代的降噪、去马赛克硬件功能，相信夜景拍摄能力会有进一步的提升。此外它还支持1300万像素双摄像头、硬件支持30帧/秒的4Kx2K视频播放。这些功能的提升让其成为未来双摄像头手机的主要的参考芯片之一。
4、内置ARM Cortex-M4处理器。它主要用来处理一些不需要太大计算量的应用，比如后台MP3播放或者类似于三星的always-on功能等。该传感器集线器具备独立的能源管理系统，可在低功耗的环境下完成工作。
5、全球全模调制解调器。2013年联发科便收购了威睿电通的CDMA专利授权，但直到去年才开始积极布局全网通芯片，定位高端的Helio X20具备全网通属性，这自然在以后也会成为联发科旗舰芯片的标配。此外，Helio X20支持Cat.6载波聚合以及VoLTE高清语音通话。
红米Pro性能跑分测试
红米Pro安兔兔跑分截图
搭载联发科Helio X25，配备4GB运行内存的红米Pro在安兔兔跑分测试中取得了83521，CPU单项性能得分23516。（因环境因素对测试结果影响波动很大，该数据仅供参考，非典型值）。多数情况下，Helio X25的多数机型都可以达到90000以上的分数，整体与华为P9（搭载麒麟955处理器）、三星Galaxy Note5（搭载三星Exynos 7420处理器）总体成绩大致相当。而当前，搭载骁龙820处理器的机型安兔兔测试成绩多在12000以上。Helio X25与骁龙820运算性能有差距，但差距不是很大。
充电方面，由于红米Pro的标配充电器支持5V/2A规格的快充，所以这款4050mAh的电池整体充电速度还是相当之快的，整块电池从0%充至满电仅需120分钟，充电过程也相当平稳，整个机身并没有出现明显的发热现象。
续航方面，由于时间的原因我们没有办法进行详尽的续航测试，相关的测试我们会在之后的文章中为大家带来。不过同样采用了4050mAh，既然雷总在发布会上表示他使用之前的红米手机两天没有问题，那么相信红米Pro即使提升了性能，重度使用一整天也不在话下。
评测总结：
红米Pro作为定位高于红米Note的红米旗舰，在硬件性能和定价方面延续了红米系列一贯的高性价比基因。CNC金属一体机身设计以及表面的金属拉丝处理令红米Pro获得了较高的颜值，这对于有着“千元标杆”帽子的红米系列手机来说，可以称得上是一种突破，甚至刷新了外界对于红米手机的惯有印象。CNC金属一体机身，这在小米的手机产品中尚属首次。
红米Pro是小米首款搭载了双摄像头的手机、是红米系列首款使用正面按压式指纹识别的手机、同时也是小米首款使用OLED屏幕的手机。全网通2.0、双卡双待、在功能配置方面完备，没有明显短板。尤其是双摄像头，在保证高成像素质的前提下，大大提高了相机的可玩性，锦上添花。
最后一点，Helio X25作为联发科的你去年度旗舰新品，在整体性能和功能方面相比前代Helio X10都有了比较大的进步和提升。尤其是在CPU运算方面，得益于十核心架构，红米Pro的计算能力已经与骁龙820已经不存在很大差距。但是GPU性能仍然是联发科的一大短板，在面对部分大型单机游戏时，仍不免捉襟见肘。
对于大多数的手机中度用户来说，售价1499元起的红米Pro在同价位手机中工艺出众，性价比十足，值得购买。但对于手机重度用户，尤其是游戏重度用户来讲，红米Pro并不合适。
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