更新时间:2017-10-270
过往的一个月时间我们旅?望到了包括iPhone X在内的几款全面屏手机旅?发布，而未来一段时间内将会有更多的全面屏手机发布，今年的下半年将会是全面屏爆发的时间。无论国际品牌仍是海内品牌，都会将产品的重点放在全面屏上，手机全面屏的时代将会在今年下半年正式开始。金立作为海内一个重要的手机品牌，而在9月底也正式推出了首款全面屏手机――金立M7。
全面屏手机长处仍是有不少的，全面屏手机首先是晋升了手机的颜值，让手机的望上往更有科技感，另外同样机身正面的面积可以容纳更大的屏幕，对于视觉体验有着明显的晋升。但全面屏手机面临着种种设计上以及制造工艺上的难点，好比听筒、前置摄像头的位置，如何解决正面指纹识别的题目，另外就是制造本钱的增加了，终极产品售价要比一般的手机高不少，所以能做出全面屏手机的也长短常有实力的厂商。
金立从M5开始，超级续航成为了M系列的产品基因，跟着智能手机日益成为更为信息的重要载体，手机安全成为了消费者手机上的一个痛点，金立发布了内置安全加密芯片的金立M6/M6 Plus，而跟着用户对手机的外观设计的追求，以及全面屏带来的种种精彩视觉体验，金立发布了首款全面屏幕手机金立M7。金立M7集内置安全加密芯片、全面屏、超级续航于一身，从外到内为用户提供不一样的使用体验。
金立M7参数配置金立M7采用联发科最新发布的Helio P30处理器，拥有8个A53核心，核心频率高达2.3GHz，更针对拍照加进了VPU处理器单元。另外使用上6GB的内存，带来更好的系统机能，另外提供64GB的机身储存规格，拥有6.01英微暇AMOLED屏幕，分辨率高达2160x1080，拥有18：9的屏幕比例，摄像头方面，采用了1600万像素+800万像素双摄像头，还有800万像素的前置摄像头，电池方面提供4000mAh超大电池，手机支持双卡双待功能，支持全网通4G，6GB+64GB版本售价2799元。
金立M系列手机针对政商人士设计，过往的金立M系列手机的设计偏向商务范，而这次金立M7带来更为时尚的外观设计，背面采用同心圆的太阳纹工艺，加上一体式的铝合金机身，一改商务手机烦闷的外观设计，提供宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金五个颜色。
这次金立M7在太阳纹工艺上投进了不少的本钱，太阳纹对于工艺的要求极高，为保证太阳纹的平均度，需要不断更换刀具，调整同心圆的圈数以及刀具的压力，同时又要在后盖上平衡太阳纹和侧面喷砂的工艺，整个后盖加工不仅耗时还耗本钱。
另外正面可以望到正面的玻璃非常有金属质感，这个是金立M7加进了玄色和金色钛-硅-钛镀层，使得光线射进到盖板表面时，通过钛-硅-钛三个金属镀层反射的光线叠加，开释出炫彩生动的金属光泽。
金立M7的外观细节处理相称到位，作为一台高端商务手机做工方面也长短常有诚意，侧面按键以及底部的开孔都是经由精心设计，并且采用了CNC工艺加工，机身与按键解密对接，没有泛起松动的情况。金立M7并没有采用USB Type-C接口，继承使用成熟的Mirco-USB接口，支持快充，让用户更轻易找到适配机器的USB线，另外金立M7还留存了3.5mm耳机接口，用户无需转接直接就可以使用耳机连接手机。
金立M7正面使用了一块6.01英微暇的Full HD Plus的全面屏，分辨率高达2160x1080，屏幕材质是三星AMOLED(奥魔丽)。全面屏设计带来了90%的屏占比，加上AMOLED精彩的色彩表现，带来了更为细腻的画质，让你又更加的视觉享受。那么金立M7这块全面屏为我们带来了什么?
首先说一下什么是全面屏?全面屏从字面上解释就是整个手机正面的是屏幕，当然这个是未来手机发铺的一个目标，现在的技术还没有做到，现在的全面屏手机一般都是采用18：9的屏幕比例，拥有超高屏占比，金立M7就是一台全面屏手机。
全面屏因为采用了18：9的屏幕比例，这个比例几乎与传统片子和电视的比例之间，现在越来越多的片子和电视采用18：9的格局，屏幕被拉长了，望到的东西天然就更多了。金立M7恰是使用了这个18：9比例的全面屏，播放18：9比例的影片时屏幕没有泛起黑边，而播放传统片子2.35：1比例的片子时，屏幕的黑边也更少，真正显示影片内容的屏幕面积更大。
金立M7采用了业界顶级的AMOLED屏幕，带来了好莱坞影院级的色域表现，金立M7把屏幕画质晋升到了影院级水准，拥有更好的动态对比度的同时，色域笼盖DCI-P3的97%，你可知道DCI-P3时影院级的色域尺度。
金立M7使用的AMOLED拥有自发光的特性，相对于普通LCD屏幕拥有更好的明暗表现，普通LCD很难做到天然的玄色表现，LCD只能笼盖40%左右的国际尺度HDR亮度范围。而金立M7的AMOLED屏幕新增的HDR技术，可以让屏幕拥有84%的国际尺度HDR亮度范围，让画面细节表现更精彩，现在不是所有手机都拥有HDR技术。
除了屏幕比例上风和色彩上风外，金立M7的屏幕还有0.23ms的响应时间，屏幕的没拖影，手机玩游戏时更为流畅，让操纵更为敏捷。另外还有针对18：9的多任务分屏，让分屏操纵变得更实用。金立M7还有护眼模式，减少屏幕蓝光，增强对眼睛的保护。
手机安全已经成为了大家关注的话题，金立M系列也将手机安全放在第一位，早前推出金立M6/M6 Plus等的产品上加进了手机安全加密芯片，为手机安全保驾护航。现在金立M7更将安全级别入级，不仅有硬件安全加密芯片，还加进了支付安全加密芯片。
金立M7内置双安全加密芯片，这个硬件加密方案已经通过了权势巨子机构检测认证，符合EAL6+和《安全芯片密码检测准则》二级要求的内置安全加密芯片，集成国际加密算法和国密安全算法，为支付信息和数据信息处理提供安全运行环境及存储环境，从硬件长入行加密保护，是目前安全级别的最高级认证。
支付安全芯片：
这次金立M7还带来了一个支付安全芯片，现在良多手机都具备NFC功能，可以通过NFC入行云闪付、刷公交卡等等的功能，但当中依然会储存不少的安全隐患。金立M7通过内置的支付安全加密芯片将加密支付证书、指纹等等重要信息入行加密保留，确保支付过程的安全，并且这颗加密芯片也通过了多个安全检测认证。
对于M7的用户可以将手机当作时银行卡，手机的支付安全芯片就是手机银行卡IC芯片，通过金立M7对银行卡的绑定，即是对银行卡入行安全入级，银联会分配一个虚拟卡号给手机，相对于普通的银行卡，金立M7使用起来更安全，更便捷。
手机安全加密芯片
金立M7的硬件加密芯片为手机上的数据入行加密，每一台M7的加密芯片都是独一的，一块芯片对应一台手机，加密芯片和手机CPU编码逐一配对，因为加密芯片和手机的CPU入行了配对，所以将芯片移除或者转移到其他手机上也是无法使用。
金立M7采用的硬件加密具有“不可逆向解密”和“不可暴力破解”的特点，通过外力破坏芯片则无法还原已经加密过的文件，获取的文件也只是一堆乱码;并且具有“暴力拆解自毁”特性，碰到物理暴力拆解，芯片会自毁。
基于安全芯片金立M7提供了众多的安全功能，系统可乙Ｔ手机里面的联系人、短信、文件蹬?行硬件加密，提供很对使用特定密码的虚拟私密空间服务，同时在原有的私密空间中加进了视频加密，针对加密的应用也入行入级。
手机防盗功能
▲拔卡锁机
手机防盗方面金立M7也入行了入级，新加进了换卡锁机、拔卡锁机的功能，手机丢失了换卡或者拔掉SIM卡后手机就会滓／上锁，用户可以通过首次设置时绑定的amigo账号开启云端查找手机功能，对手机入行换卡保护，恢复出厂设置保护，遥程锁屏，数据备份删除，手机丢失了数据仍是安全的。
其他安全功能
▲金立M7手机安全功能
金立M7还有安全键盘、二维码安全检测、应用锁、虚拟位置等功能对隐私及重要数据提供安全保障，让用户可以更安心地使用手机。针对通信安全方面金立M7建立了防骚扰机制，系统滓／识别目生来电并显示骚扰种类，还可手动标记上传。同时滓／对含风险网址信息、伪基站信息、黑名单信息蹬?行智能拦截，让你阔别虚假诈骗信息，保障通讯安全。
金立M7首次使用上了联发科的Helio P30处理器，金立M7也是Helio P30处理器的首发机型，Helio P30采用16nm制造工艺，拥有8个A53核心，核心频率高达2.3GHz，加进了VPU单元，针对拍照入行了优化，并且集成了全新的4G基带，上下行速率分别为150Mbit/s和300Mbit/s，拥有ET2.0技术技术带来更低的功耗。
▲金立M7采用Helio P30处理器
HelioP30是联发科主打中高端市场的一款处理器，其搭载了八个A53核心，主频达到了2.3GHz，使用联发科技CorePilot技术，加上16nm制造用以，让P30兼具高机能和低功耗两大上风，带来超长续航体验。GPU方面，Helio P30入级至全新Mali-G71MP2，主频达950MHz，功耗整体降低了8%，带来更为精彩的3D机能同时野降低了功耗。
Helio P30专门针对拍照，开发了VPU（视觉处理单元），以增强拍照效果，HelioP30的VPU由一个主频为500MHz的专用DSP（数字信号处理器）和ISP（图形信号处理器）组成，DSP+ISP为大量与相机有关的功能提供了专门处理的平台，从根本上降低CPU与GPU运行时的负载，而VPU在运行时的功耗仅为CPU与GPU工作时的10%，更多的使用VPU入行图像处理能够有效的降低手机功耗。
Helio P30搭载最新4G LTE World Moed Mordem配合ET2.0技术，具有更低的功耗，较之前架构设计可节省3%-6%的资源。新Mordem的上下行速率分别为150Mbit/s和300Mbit/s，以最低的功耗解决的不乱通讯的需求。
金立M7机能：
▲金立M7系统信息
通过安兔兔可以望到，金立M7采用联发科最新发布的Helio P30处理器，拥有8个A53核心，核心频率高达2.3GHz，另外使用上6GB的内存，带来更好的系统机能，另外提供64GB的机身储存规格，拥有6.01英微暇屏幕，分辨率高达2160x1080，拥有18：9的屏幕比例，摄像头方面，采用了1600万像素+800万像素双摄像头，还有800万像素的前置摄像头。
金立M7整体机能非常精彩，可以望到安兔兔跑分有73074分，分数属于中上游水平，Helio P30凭借2.3Ghz的高频，让Helio P30的机能接近高通骁龙650的机能。PCmark测试方面金立M7得分有5143分数，机能已经是相称精彩，6GB大内存带来更好的系统机能，让日常的操纵可以更为流畅。3D机能方面，Mali-G71 MP2机能上有一定的晋升，但受限与只有双核心的架构，3D机能和高端CPU仍是有一定的差距，对于日常的游戏操纵Mali-G71 MP2的机能已经能很好应付，对于时下的手机游戏也可以应付自如。
金立M7配备了1600万+800万像素双摄，采用两颗摄像头工作，两颗摄像头同时成像，计算物体景深，通过Imagiq 2.0 ISP技术，带来背景虚化效果。金立M7的双摄取景器能实现实时虚化效果，提供24fps帧率，能流畅显示，也是金立M7的上风所在，相对于软件算法，金立M7的双摄像头成像效果更好，虚化更精彩。
金立M7使用的Helio P30集成了VPU单元，针对拍照入行优化，Helio P30的VPU由一个主频为500MHz的专用DSP（数字信号处理器）和ISP（图形信号处理器）组成，DSP+ISP为大量与相机有关的功能提供了专门处理的平台，从根本上降低CPU与GPU运行时的负载，而VPU在运行时的功耗仅为CPU与GPU工作时的10%，更多的使用VPU入行图像处理能够有效的降低手机功耗。
Helio P30配备了两颗ISP，实现了imagiq 2.0 ISP技术，支持实时景深，zHDR，弱光环境下降噪，逆光拍摄等功能。而PDAF相位对焦和RSC陀螺仪防震之EIS3.0技术可以大大强化目标物抓取效果，强化动态影像的质量，同时支持高达25MP媲美单反相机的拍摄效果。
金立M7提供了背景虚化拍摄功能，使用双摄像头同时工作，实现大光圈的虚化效果，拍摄时需要主体物件在1.5米以内，并且不能阻挡副摄像头。拍摄后系统会滓／合成图像信息，并提供焦点调整和虚化程度的选择。大光圈虚化的图片可乙Ｔ虚化程杜?行调整，光圈可以从1到7，模拟单反的光圈越大背景虚化越显著的情况，在最大虚化效果下只有对焦点位置图像才是实的，整个背景被虚化。
样张
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金立M7的拍照表现非常精彩，光线充足的情况下图片的细节表现相称精彩，画面的锐度也有很大的晋升，Helio P30的VPU对于手机拍照的画质晋升显著。而对于夜景方面的表现，金立M7也是有了不少的晋升，画面的噪点控制相称精彩，画面干净，细腻，金立M7的拍照表现已经可以和不少主打拍照的高端手机望齐。
金立M7测试总结：更全面的全面屏手机
金立M7首次用上了全面屏，6.01英微暇的三星AMOLED屏幕，2160x1080高分辨率，带来了非常惊艳的显示效果。金立M7作为一款全面屏手机，不仅用上最好的屏幕，还用上了最好的屏幕调教，更加进了HDR技术，无论色彩饱和度、亮度、画面细节都得到了非常好的表现。金立M7还拥有精彩的外观设计，加上全面屏的高屏占比，大大晋升了金立M7的颜值得，手机背面更用上了太阳纹工艺，让金立M7外观设计在商务气味中还具有时尚气味。
金立M7除了时一台全面屏手机，仍是一台安全手机，大家都在追责备面屏的同时，金立做出了差异化的设计，带来双安全芯片，在原有的数据安全加密芯片基础上增加量支付安全芯片，入一步丰硕手机的支付功能，并且针对支付安全入行安全防护，带来更安全的手机支付环境。安全方面还有安全键盘、二维码安全检测、应用锁、虚拟位置等功能，对隐私及重要数据提供安全保障，手机安全方面金立M7为用户提供全方位的防护。
全面屏时代将会越来越多的手机采用全面屏设计，而目前来望良多的全面屏手机只是在外观长入行改变，没有针对全面屏入行优化，或者没有其他的枢纽卖点，长此下往，全面屏手机只是手机形态的一种改变。而金立在做全面屏手机的同时还入行差异化的设计，采用质量更好的三星AMOLED屏幕，并且加进了HDR技术，带来更好的显示效果。另外，在功能上延续了金立M系列的超级续航和手机安全功能，这些也是目前市道市情上全面屏手机所没有的，通过差异化让金立M7拥有有别于其他全面屏手机的卖点，更了解政商用户的使用需求，打造了一台适合政商用户的全面屏手机。
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