更新时间:2016-03-040
·指纹新机 联想A7010现身MWC
作为国产知名品牌，联想在这次MWC展会上也展出了诸多型号的手机，在联想展台上，如VIBE X3、VIBE S1 Lite、VIBE P1、VIBE P1m以及一款名为ANTVR的VR设备悉数亮相。而在此次展会上，联想此前曾曝光过的A7010新机也首次展露真容。
联想A7010
联想A7010背面
从外观上看，联想A7010拥有双前置扬声器，背部的摄像头下方是指纹识别模块。从参数上看，联想A7010拥有一块5.5英寸的全高清屏幕，内置1.3GHz主频联发科MT6753八核处理器。拍照方面是500万像素+1300万像素的组合，后置摄像头支持相位对焦。预装Android 5.1系统，电池容量3300mAh。
A7010背面指纹识别
联想A7010
从参数来看，这款手机应该属于中端产品，不过目前暂时还不清楚它何时会在中国大陆上市。
一年一度的MWC世界移动通信大会在巴塞罗那正在如火如荼的进行中，作为移动通信领域的风向标，每年都有来自世界各地的众多通讯运营商及手机厂商慕名参展。既可以对外展示自己即将上市的新品，也可以和世界上其他品牌进行交流。在此次的MWC大会上，我们看到了不少来自中国的厂商前来参展，其中不乏国产品牌的领军人物。下面我们就来盘点一下，看看在MWC 2016上，有哪些国产手机新品亮相。
MWC显神威 漂洋过海的国产品牌有哪些？
·旗舰新品缺席 HTC三款个性新机登场
MWC 2016的HTC展台上，旗舰机型并没亮相，取而代之的是三款入门级机型Desire 530、Desire 630和Desire 825，三款新机采用了泼溅色彩的机身外壳风格。
HTC Desire 825背壳采用Micro Splash Design波点设计
白色背壳的Desire 825看上去更清爽
作为入门级产品，让我们来回顾下三款新机的配置：Desire 530使用了一块720P分辨率的5英寸屏幕，搭载骁龙210处理器，搭载骁龙210处理器，内置1.5GB RAM+16GB ROM，采用500万+800万的摄像头组合；Desire 630同样使用5英寸720P屏幕，搭载骁龙400处理器，内置2GB RAM+16GB ROM，采用采用500万+1300万的摄像头组合；Desire 825与630配置相当，只是屏幕大小增加至5.5英寸。
HTC Desire 530，配备5英寸720P分辨率屏幕
背面同样是Micro Splash Design波点设计
800万像素的后置摄像头
这三款机型采用的是名为Micro Splash Design的色彩设计，并且每一款的机型在个体上都有所差异，而且还配有挂绳。据悉，三款新机都将在3月上市，但目前价格尚未公布。
·真正黑科技 OPPO展示15秒超级闪充
这次MWC大会上OPPO并没有带来新款手机，但两项非常实用的黑科技——“VOOC超级闪充技术”和“SmartSensor图像芯片防抖技术”也受到了广泛关注，可以说是参展的国产品牌中最大的技术亮点。
比之前的“充电5分钟，通话两小时”的口号更加逆天，此次OPPO的VOOC超级闪充技术能够实现15分钟的时间将电池容量2500mAh的手机完全充满，而在此之前充满这样一块电池可能需要一个半小时。
充电测试
会上展示的VOOC超级闪充技术依然采用低压快充方案，OPPO研发的全新低压脉冲算法能对充电电流进行严格的调控，让电能安全地输送到电池。
支持超级闪充和低电量下自动节电功能
与VOOC超级闪充一同诞生的还有OPPO独家定制的超级电池，能够承载更大的电流，不会受到伤害。在接口方面，OPPO VOOC超级闪充支持micro USB接口或type-C接口，符合全球通用充电器接口标准。
10分钟将手机电量充满
除了新一代的闪充技术，OPPO还发布了SmartSensor图像芯片防抖技术。SmartSensor图像芯片防抖技术是将原本上下左右两个方向上的抖动补偿升级为效果更佳的前后上下左右的三维度防抖；此外SmartSensor图像芯片防抖技术还在防抖精度上大为提升，传统的镜头防抖移动精度为3~5微米，而只有两张A4纸的厚度、全球最薄的SmartSensor图像芯片防抖技术精度为0.3微米。
若假设一个像素大小在1微米左右，OPPO SmartSensor图像芯片防抖技术的最小防抖调整幅度可达1/3个像素甚至更低，这也是全球首次出现像素级的防抖技术；在防抖矫正速度上，SmartSensor图像芯片防抖技术也仅需15毫秒反应时间，相对传统镜头防抖技术的50毫秒，提升了3倍。
·旗舰、入门全都有 TCL多款系列新机
作为全球第五大手机厂商，TCL在本次MWC展会上除了发布旗下ALCATEL品牌的旗舰智能手机IDOL4系列外，还展示了POP4系列、PIXI4系列等多款智能手机新品。
TCL IDOL4新机
IDOL4系列通过独特的Boom Key、创新的虚拟现实VR以及独具匠心的产品设计，为大家带来极致的增强型娱乐影音体验。
侧面独特的Boom Key
外观方面，IDOL4系列拥有6.9mm纤薄机身，配备土豪金、玫瑰金、深灰、金属银四种颜色金属边框。IDOL4配备5.2英寸的2D双面玻璃，搭载高通骁龙617处理器、拥有2 GB RAM/16 GB ROM，内置1300万像素主摄像头以及800万像素前置摄像头，并带有前置补光灯。IDOL4S配备2.5D双面玻璃，5.5英寸2K AMOLED显示屏，搭载骁龙652处理器、拥有3 GB RAM / 32 GB ROM，以及1600万像素主摄像头。
TCL POP4系列新机
POP4系列是针对年轻人量身定制的个性化智能手机，包括POP4、POP4 PLUS以及POP4S三款机型。其中POP4和POP4 PLUS运行Android 6.0系统，分别采用5英寸、5.5英寸720p分辨率高清屏，配备800万像素主摄像头和前置500万像素广角摄像头。支持指纹识别功用的POP4S则配备5.5英寸FHD屏幕、八核处理器，以及后置1300万像素、前置800万像素极速对焦摄像头，搭载JBL耳机及Hi-Fi音质可带来不错的多媒体体验。
·支持3D Touch 金立旗舰S8亮相
金立在去年的MWC大会上发布了金立S7手机，凭借超薄的外观设计以及出色的配置赢得不少赞美。时隔一年，金立带来了采用金属机身设计，3D Touch、前置指纹识别等功能于一身的金立S8手机，再一次成为被关注的焦点。
金立S8真机图
金立S8展示图
金立S8采用全金属机身设计，并且还创造性的取消了常见的手机天线“白带”。在iPhone 6及6s等机型都无法掌控的背面设计上，金立S8将手机天线设计成一体环形，围绕手机背部边缘一周，借助调色形成了一体化的视觉感受。
背面无“白带”
金立的新LOGO
金立S8搭载了支持RWB传感器技术的后置全新1600万像素手机图像传感器S5K3P3，该传感器由三星提供，具备f/1.8超大光圈，暗光表现出色；金立S8摄像头还拥有PDAF+激光极速双对焦系统。同时，得益于出色的优化，金立S8相机启动时间仅有700ms，拍照完成时间更是达到了400ms，支持视频编辑。此外， 金立S8还配备支持前置自拍补光功能的800万前置摄像头。
支持3D Touch 金立旗舰S8亮相金立在去年的MWC大会上发布了金立S7手机，凭借超薄的外观设计以及出色的配置赢得不少赞美。时隔一年，金立带来了采用金属机身设计，3D Touch、前置指纹识别等功能于一身的金立S8手机，再一次成为被关注的焦点。
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