更新时间:2018-03-150
3月14日下午,联发科在北京召开了新品发布会,正式发布了旗下全新一代智能手机处理器产品曦力P60(Helio P60)SoC。其实这颗芯片早就在今年MWC2018亮相过,而直到今年才在国内发布。那么联发科P60性能怎么样呢?以下是“电脑百事网”制作的联发科Helio P60参数详解。
联发科Helio P60
通
信
通信规格采用4G网络基带,下行峰值速度最高可以达到1Gbps模式/频段支持LET Cat.7、Cat.13双卡模式支持双卡双VoLTE(不支持双电信卡,移动联通无限制)语音方案悦音2.0(包含HD Voice+、Volte、VoWiFi)制程黑白双摄像技术、双混合对焦技术、4K硬件视频防抖、支持AI场景识别工艺台积电12nm FinFET安全内核HiSEC V100蓝牙技术蓝牙4.2技术AI内置AI智能引擎
相机20MP+16MP, 32MP(支持3840 x 2160视频录制)发布时间2018年3月14日(北京)联发科曦力P60 SoC是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代SoC,相较于上一代产品Helio P23与Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现,大幅延长手机电池的使用时间。
联发科Helio P60内置的三颗图像信号处理器功耗表现更为优秀,在双镜头设定下,功耗降低18%。透过联发科P60优异的影像技术及强大APU的双重加持,使用者可在Helio P60智能手机上享受身临其境的AI体验。
值得一提的是,联发科P60亦内建了4G LTE全球调制解调器,具备双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,为消费者提供网速流畅的全球连网能力。
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