今年仲春份金立推出了全新的S系列智能手机，该机系列主打超薄，其首款产品ELIFE S5.5凭借着5.55mm的厚度获得了全球最薄手机的称号。但金立对这个成绩并不知足，今天下战书金立团体总裁卢伟冰在微博中公布，ELIFE S5.5的入级版机型即将亮相，而且这次金立将再次打破最薄手机的记实。

卢伟冰在微博中写到：“记实只有被自己打破，再一次颠覆对“薄”的想象”。这表示，金立S系列全新产品即将亮相，而且还会更加的纤薄。根据此前曝光的动静，金立这款超薄手机的厚度有瞅缩减到5mm，重量小于100克，支持4G网络。

配置方面，ELIFE S5.5入级版将采用4.8英微暇720P显示屏，搭载1.2GHz四核处理器，存储方面为1GB RAM + 16GB ROM，提供800万像素后置+500万像素前置摄像头，内置2050mAh电池，运行Android 4.3系统。

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